电子工艺实习报告
爱习作提供的电子工艺实习报告(精选5篇),经过用心整理,希望能对您有所帮助。
电子工艺实习报告 篇1
一、实习单位
XX有色金属研究院创建于1952年11月,是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构,中国工程院副院长、中国科学院院士、美国国家工程院外籍院士王淀佐教授任名誉院长;我国著名半导体材料专家,中国工程院院士XX博士为现任院长。主要从事半导体材料、稀土冶金与材料、稀有及贵金属材料、粉末冶金与材料、有色金属复合材料、有色金属加工、选矿冶金、能源及环境材料、超导材料、分析测试、设备研制及自动化、科技信息等多层次多领域的研究。国家有色金属行业开发基地、半导体材料国家工程研究中心、稀土材料国家工程研究中心、国家有色金属复合材料工程技术研究中心、国家有色金属及电子材料分析测试中心、国家有色金属质量监督检验中心、有色金属材料制备加工国家重点实验室、生物冶金国家工程实验室等国家级中心和实验室设在该院。
二、实习内容
我在总院的先进电子材料研究所进行实习,主要从事钛酸锶钡陶瓷复合材料的研究。钛酸锶钡陶瓷复合材料属于微波可调谐介质陶瓷材料。微波介质陶瓷是应用于微波频段电路中的作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,这种材料具有较高的可调谐性,其电性能满足适中的介电常数、低地介电损耗、高调谐率等条件。其中比较热点的研究材料之一就是钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3-BST)。钛酸锶钡BST具有介电常数高、介电损耗低、调谐率高、反应速度快、抗击传能力高以及执照工艺简单的优点,受到了广泛的欢迎。另外,BST铁电薄膜材料还具有开关速度快、抗辐射能力强、驱动功率低、电容电压可控等优点。
三、实习总结
我很荣幸能有机会到XX研究院电子所进行一个月的实习活动。在这一个月的实习期间,我学到了很多。首先,我学会了怎样做实验,虽然以前在学校里也经常做些实验,但那些实验都是按照课程要求编好的,连实验步骤都几乎是确定的,我们所要做的只是按照要求一步一步完成,得到所要求的结果即可。当然很多情况下也会因为实验设备不完善,很多实验都不能去真正的动手做一下。在有研院电子所实习过程中,老师们带领我做了一系列的实验,许多实验都可以亲自去做一下,教会了我做科研实验的方法,也让我真正体会到了做科研的每一步。其次,我学到了做科研的精神,在做实验的过程中,每一步都十分重要,不可以有半点马虎,比如在配粉的时候,一些稍许的不注意都有可能对实验结果造成重大的影响。所以,做实验是一件十分严肃的事情,要有很认真的态度;做实验时也要十分有耐心,因为许多实验不是一两个小时就可以完成的,比如做切片的时候,一个样品要切成薄片有时可能会花上一两天的时间;做实验也需要很大的毅力,因为一个成功的结果往往需要许多次失败为前提,往往要坚持到底才可以取得优异的结果。最后,实习也让我学到了在工作岗位上要十分勤劳,要热爱工作,每天准时上班,不迟到,不早退,遵守单位的工作制度。
四、实习心得
最后,我十分感谢有研院电子所的三位老师,他们对我十分热情,教会了我许多知识,也带领我做了一系列的实验,而且,他们对我十分的信任,让我独立完成了许多实验,这些经历对我的未来的学习和工作都有很大的帮助。三位老师每天都十分辛劳,他们的勤奋和敬业对我有很大的震撼,教育了我无论学习和工作都要勤奋。
电子工艺实习报告 篇2
实习时间:
20x年2月x日至20x年04月x日
实习老师:
XXXX
实习学校:
湖南XXX学校
实习地点:
XXXX电子有限公司
20x年2月x日我申请出去实习,被学校安排到XXXX电子厂。在这里我看到了我以前没有看到过的,学到了我以前从来不会的,这是在我以前的生活中所没有的。
我刚来实习公司的时候,公司业务正在正常运行,公司内部管理有条不紊,工作量也分配均衡,而且变动也比较频繁。因此,这项工作除了要有吃苦耐劳的精神,还需要我们的及力配合。
一、学会遵从上级及公司制度。
工厂中有许多的车间,各车间有各自不同的事情。所以在工作中必须做到:
1、服从班、组长的安排。
2、严格按照作业指导书操作。
3、严格遵守工厂各项规章制度。
4、熟悉公司流程及生产流程。
二、工厂注重团队精神的同时注重培养个人能力
工厂不是个人舞台,在工厂上班是几个部门相辅相成的,所以工厂特别注重团队精神,只有相辅相成,生产线才能正常运转,公司才能正常运转;在培养团队意识的同时公司也注重个人能力,只有个人能力提升了,团队的契合度才会更好、更完美。
三、在工厂上班的优缺点
在生产线(流水线)上作业,因为一个程序分成了若干站别,所以在操作的过程中就要有高度的契合度,那就需要作业员在作业的时候提高处事的能力,
对人际交流有实质性的帮助;工厂也因个人能力不相同而分配各不相同的工作,从而培养了个人的办事能力;能有效的发挥自己的长处,同时弥补自己的不足。
四、工作体会
在多威实习的这段时间里,让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过,在家只知道饭来张口衣来伸手,经过这次实习,让我明白了两个道理:
1、做任何工作都要积极、认真负责;
2、要不怕辛苦、不怕困难。
最后,非常感谢学校给了我这次难得的实习机会。这次实习,给了我一个锻炼的机会,让我从中得到了很多宝贵的经验,可以讲是受益良多啊!
所以,今后,我会继续努力,不断丰富知识,不断积累工作经验,不断提高工作能力,争取做一个对社会在贡献的人。
转眼,中专的学习差不多就要告一段落,过不了多就我就要毕业了,这不,现在正进行实习呢。以前,我总是盼望早点到社会参加工作,因为我总觉得工作是一件很容易的事,可是当我离开校园,真的进入社会实习后,才真正体验到工作,并不是想象中的那样。它又苦又累,可不是一件容易的事。
一开始,我被学校安排到多威实习。上班第一天,我的心情激动、兴奋、期盼、喜悦。我相信,只要我认真学习,好好把握,做好每一件事,实习肯定会有成绩。在多威实习,我被分配到该公司的无件厂,当了一名操作员,看似简单,其实要做好它很不容易。因为,当一名操作员首先要学会如何作好一名操作员,
它最起起码的要求就是:大的要认真了解公司的整体运作、服务承诺和工作制度,小的要熟悉流程,材料等。只有这样,工作起来才能得心应手。
其次,要学会怎样与人相处和与人沟通。公司里的作业员来自五湖四海,不同地区的人有着不同的生活习惯和生活方式等,与不同地区的人相处要讲究不同的方式方法。
只有这样,才能营造良好的人际关系。最主要的是,与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮忙和相互体谅。
第三,要学会怎样严肃认真地工作。以前在学校,下课后就知道和同学玩耍,嘻嘻哈哈、大声谈笑。在这里,可不能这样,因为,这里是公司,是工作的地方,是绝对不允许发生这样的事情的。工作,来不得半点马虎,如果马虎就会出错,工作出错就会给公司带来损失。于是,我意识到:自己绝不能再像以前那样,要学会像这里的同事一样严肃、认真、努力地工作。
第四,要学会虚心接受好的东西。因为只有虚心请教才能真正学到东西,也只有虚心请教才可使自己进步快。
第五,要学会以礼待人。在实习期间,虽然很辛苦,但是,在这艰苦的工作中,我却学到了不少东西,也受到了很大的启发:
1、要认真学好专业知识,这样可以打下一个扎实和稳固的工作根基。
2、要在工作中不断学习,进一步提高自身综合素质,才能适应当今社会对人才的需求。
电子工艺实习报告 篇3
一、观看电子产品
制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线
在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。
操作体会:1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。
注意事项:
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案:
1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。
调试:1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。
总装:1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB,装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。
检查:总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。
七、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。
八、工艺实习总结与体会
透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告 篇4
一、无线电四厂实习体会
透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程:
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:
1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。
2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤:
1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。
3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点:
1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。
3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要适宜。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。
操作体会:
1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。
2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成资料:
用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。
3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项:
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案:
1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。
5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件:
1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2,注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。
调试:
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。
总装:
1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB,装外壳。
3、将SMB准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查:
总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图:
该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。
电子工艺实习报告 篇5
电度表配电线路的安装与调试
一、实习目的
了解单相电度表的工作原理和构造。
了解空气开关的作用和构造。
学会正确安装电度表以及室内动力、照明线路
二、实习内容
电度表工作原理:
当电度表接入电路中,电流通入检测电压的并联线圈与检测电流的串联线圈时产生交变磁场。当交变磁场穿过铝质转盘时,铝盘上感应出涡流。涡流在这两个通电线圈的磁场中,受到电磁力的作用,致使转盘受到一转动力矩的作用而转动,从而带动计数器转动,得到消耗的电能数值。
三、实习所需元件
电源插头、电度表、空气开关、白炽灯、日光灯、导线若干
四、实习步骤
先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。
闸刀开关的安装,必须使闸刀向上推时为闭合状态,不可倒装。
拉线开关必须与火线串接,螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露,以防短路和触电。
闸刀开关的进线端用插头接线,接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。
经检查无误后,在闸刀开关上接好功率相配的保险丝,装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内,将闸刀开关合上,拉动拉线开关,看灯泡是否发光。
用试电笔测试你的开关是否接在火线上,如果没有,可将电源插头调向。 将插头取下,拆除电路。
五、注意事项
电度表应垂直于地面安装。
在拆除电路时,应首先将总电源断开,方能动手拆除电路。
严禁带电操作,以防触电事故发生。
六、小结
在早上做照明电路的基础上,这次我们做电度表配电电路的安装和调试,总体来说就是在照明电路的基础上加了电度表和空气开关,不过在接线上要注意接线的顺序和位置,零线接哪,火线又接哪。看懂电路图是安装好电路的基础,所以在加强动手能力的同时还要结合理论知识。